dc.coverage.spatial | Región Metropolitana de Santiago | en_US |
dc.date.accessioned | 2021-11-23T16:02:14Z | |
dc.date.available | 2021-11-23T16:02:14Z | |
dc.date.issued | 2017 | |
dc.identifier.uri | https://hdl.handle.net/20.500.12365/18463 | |
dc.description | Proyecto "Transversalidad e Integración Curricular en la Educación Técnico Profesional". La presente guía está enfocada hacia alumnos de cursos de Administración de Enseñanza media, con la intención de que aprendan las características y estructura de informes técnicos, junto con los argumentos del lenguaje que se utilizan para elaborarlos. Se incluye un breve texto complementario para familiarizar al alumno con el concepto de “informe técnico” y posteriormente se plantea una situación problema, donde el alumno podrá imaginar la solución y aplicar lo aprendido, mediante la elaboración de un informe técnico, el cual es clave para solucionar el problema planteado. Para concretar el aprendizaje, se incluye al final de esta guía la explicación y la forma de presentar el informe técnico a un público objetivo mediante la exposición oral. | en_US |
dc.description.abstract | Introducción. Objetivos de aprendizaje e indicadores de evaluación. Ruta del aprendizaje. Enunciar el problema. Comprensión de la situación problema. Activación de los conocimientos previos. Evaluación. Bibliografía. | en_US |
dc.title | Dale vida a tu liceo a través de la administración: Guía de aprendizaje de Integración Curricular: "El informe técnico": Especialidad: Administración Módulo: Procesos Administrativos: Lenguaje y Comunicación. | en_US |
dc.contributor.entity | Chile. Ministerio de Educación. Secretaría Ejecutiva de Educación Técnico Profesional | en_US |
dc.contributor.entity | Chile. Programa Interdisciplinario de Investigaciones en Educación (PIIE) | en_US |
dc.subject.spanish | EDUCACIÓN TÉCNICO PROFESIONAL | en_US |
dc.subject.spanish | ADMINISTRACIÓN | en_US |
dc.subject.spanish | LENGUAJE Y COMUNICACIÓN | en_US |
dc.coverage.lugar | Santiago, Chile | en_US |
dc.paginas | 31 páginas | en_US |